CoaXPress의 이해 및 카메라 인터페이스 비교 CoaXPress는 머신비전 카메라용으로 새롭게 개발된 Digital Interface Technology로써 기존 인터페이스의 모든 특징을 고려해 제작된 차세대 고속 인터페이스라고 할 수 있으며, 카메라링크 인터페이스에 가까운 특징을 가지고 있지만, 동축 케이블을 이용해 고속 데이터 전송과 케이블 길이 제한.. [카메라·영상] 2016.12.19
공학 기초 단위 곱할인자 명칭 기호 1 000 000 000 000 000 000 000 000 = 1024 1 000 000 000 000 000 000 000 = 1021 1 000 000 000 000 000 000 = 1018 1 000 000 000 000 000 = 1015 1 000 000 000 000 = 1012 1 000 000 000 = 109 1 000 000 = 106 1 000 = 103 100 = 102 10 = 101 0.1 = 10-1 0.01 = 10-2 0.001 = 10-3 0.000 001 = 10-6 0.000 000 001 = 10-9 0.000 000 000 001 = 10-12 0.000 000 000 000 00.. [FPGA] 2016.11.14
효율적인 RTL 코딩하는 방법 FPGA 설계 있어 RTL 코등을 효율적으로 하는 방법을 기술한 문서 03.효율적인_rtl_코딩하기.pdf 출처 : http://cafe.naver.com/woohyunabba [FPGA] 2016.11.14
I2S Bus Specification Many digital audio systems are being introduced into the consumer audio market, including compact disc, digital audio tape, digital sound processors, and digital TV-sound. The digital audio signals in these systems are being processed by a number of (V)LSI ICs, such as: • A/D and D/A converters; • digital signal processors; • error correction for compact disc.. [오디오] 2016.11.07
설계에 있어서 고려해야 할 타이밍 문제 1. Setup timing violation Setup timing violation은 일반적으로 합성 constraint가 너무 타이트 한경우 발생할 수 있습니다. 예를 들어 0.5um공정을 사용하여 100MHz까지 동작할 수 있는 하드웨어 구조가 있다고 가정합시다. 만약 설계자가 이를 합성하면서 133MHz까지 동작시키도록 합성한다고 합니다. 그렇.. [FPGA] 2016.11.03
Quartus 타이밍 분석, 디자인 성능 검증 설계가 더욱 복잡해짐에 따라 첨단 타이밍 분석 기능의 향상이 더욱 더 요구된다. 타이밍 분석은 각 설계 경로를 측정하고 설계에 대한 최대 시스템 클럭 속도를 알려준다. 정적 타이밍 분석 (static timing analysis) 은 설계의 기능을 체크하지는 않는다. 그러므로 설계자는 전체적인 설계 구.. [FPGA] 2016.11.01
VGA Siganl Timing List VGA Signal Timing 640 x 350VGA 640x350@70 Hz (pixel clock 25.175 MHz)VESA 640x350@85 Hz (pixel clock 31.5 MHz)640 x 400VGA 640x400@70 Hz (pixel clock 25.175 MHz)VESA 640x400@85 Hz (pixel clock 31.5 MHz)640 x 480VGA 640x480@60 Hz Industry standard (pixel clock 25.175 MHz)VGA 640x480@73 Hz (pixel clock 31.5 MHz)VESA 640x480@75 Hz (pixel clock 31.5 MHz)SXGA (Mode 101) 640x480@85 H.. [카메라·영상] 2016.10.31
BASCOM에서 제공하는 다양한 AVR 예제 BASCOM-AVR Filter Order Title asc Title desc Hits asc Hits desc Ordering Display # 5 10 15 20 25 30 50 Item Title Hits AN #203 - Light sensor with LED display 2814 AN #202 - Programmable keypad with two modes 4686 AN #201 - Fan and temperature controller with LCD 7085 AN #200 - Light intensity and other environmental parameters With Xmega AVR 10468 AN #199 - Implementation of .. [임베디드 s·w] 2016.10.31
반도체 패키징(packaging)이란? 반도체 패키징이란? 반도체 산업 영역은 크게 IC (Integrated Circuit) Chip design > IC Wafer Fabrication > Packaging > Test로 나눌 수 있습니다. ▲ 반도체 제조 과정 그 중 Amkor는 Packaging과 Test 전문 회사이지요. Si wafer에 가공된 IC chip은 그 자체만으로는 반도체 소자로 구실을 할 수 없기에 반드시 .. [FPGA] 2016.10.20
반도체 package type 1. Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) 앰코는 오래전에 도입된 이 패키지에 대해 지속적인 서비스를 제공하고 있습니다. 이 CDIP은 리드 수나 패키지 크기에 있어서 다양한 선택사항을 제공합니다. CDIP은 건조 압착공법 세라믹과 그것을 둘러싸고 있는 DIP 형태의 리드프레임으로 구성되어 있.. [FPGA] 2016.10.20
