[메모리] 36

HBM3란 무엇인가?

SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한데 이어, 올해 4월에는 현존 최고 용량인 24GB HBM3 신제품을 공개한 바 있다. 두 회사 모두 고대역폭 메모리인 HBM3에 올해 전반의 실적과 성과를 걸고 있는 모습이다. 두 회사 말고도 HBM3에 사활을 거는 회사가 한둘이 아니다. 인공지능 반도체의 대장격인 엔비디아는 엔비디아 호퍼 H100 데이터센터 GPU에 120GB 용량의 HBM3를 탑재하고 있고, AMD의 데이터센터 APU인 인스팅트 MI300도 HBM3를 탑재한다. 인텔 역시 차세대 데이터 서버용 GPU(코드명 팔콘 쇼어)에 최대 288GB 용량의 HBM3 메모리를 탑재할 예정이고, 국내에서도 퓨리오사AI가 인공신경망 반도체(NPU) 제조사로는 최초로 2세대 칩인 레니게이드에 HB..

[메모리] 2024.03.21

e-MMC와 UFS 간 차이

JEDEC에서 Mobile 기기 Storage의 고속통신/고용량/저전력화 이유로 eMMC에서 UFS로 변경하는 추세다. ​ 이미 일부 AP의 경우 eMMC 인터페이슬 자체를 지원하지 않고 있다. Automotive AP도 UFS를 지원하는 추세로 eMMC와 UFS 기술을 비교해 보자. ​ 1) 인터페이스 방식 - UFS : High speed Serial (Full Duplex), SCSI Command set - eMMC : Low Speed Parallel (Half Duplex), MMC Command set 2) 속도 비교 - Read 속도 기준으로 eMMC5.x 대비 UFS2.1 기준 3배 이상 빠름 3) Command 처리 방식 - Nand Cell에 Data를 Read/Write 하기위한 C..

[메모리] 2022.01.13