반도체 패키징(packaging)이란?

반도체 패키징이란?

반도체 산업 영역은 크게 IC (Integrated Circuit) Chip design > IC Wafer Fabrication > Packaging > Test로 나눌 수 있습니다.

▲ 반도체 제조 과정

그 중 Amkor는 Packaging과 Test 전문 회사이지요. Si wafer에 가공된 IC chip은 그 자체만으로는 반도체 소자로 구실을 할 수 없기에 반드시 패키징을 통해 IC chip에 있는 전기적인 신호 단자를 전자제품 보드에 물리적으로 연결하여 전기적 신호가 전달될 수 있도록 신호 path를 만들어 줘야 합니다. IC chip과 보드 사이에 전기적으로 신호만 연결해 주면 그 소자의 동작여부는 확인할 수 있겠지만, 실제 사용자 환경에서 전자제품의 기능을 가지려면 보통 Si 결정으로 만들어진 IC chip은 외부충격으로부터 깨지기 쉽기 때문에 chip을 감싸서 보호해야 하고 장시간 사용환경에서 견딜 수 있도록 하기 위해 신뢰성 있는 패키징을 해야만 합니다.

반도체 패키징의 기본적인 목적

반도체 패키징의 기본적인 목적은 크게 아래 세 가지로 요약할 수 있습니다. 

1. IC chip과 사용 전자제품의 보드까지 전기적인 신호 연결

2. 깨지기 쉬운 Si IC chip 보호

3. 다양한 사용 환경에서 장시간 사용할 수 있도록 신뢰성 확보

다양한 반도체 패키지 종류 

반도체 패키지는 위의 기본적인 세 가지 기능 이외에, 응용분야별로 요구하는 기술적인 조건에 따라 다양한 종류의 패키지가 있습니다. 어떤 응용분야건 간에, 패키지 크기는 경박단소(Lighter, Thinner, Shorter, Smaller)를 기본으로, 전기적으로는 저전력 소모, 안정적이고 빠른 신호 배선 설계, 열적으로는 효율적인 열방출기술이 요구되면서 가격경쟁력이 있는 저가의 패키징 기술이 현재 가장 큰 트렌드인 것이 사실이지요.

 

▲ 다양한 반도체 패키지 종류

일반적인 패키징 공정 순서

일반적인 반도체 패키징 순서는 아래와 같습니다.

▲ 반도체 패키징 공정 순서

▲ 반도체 패키징 내부

이미 다 알고 계신다고요? 혹시나 반도체 패키징을 잘 모르는 외부독자들을 위해 소개 차원에서 간단하게 언급하였으니 양해 바랍니다. ^^ 

자, 그렇다면 패키징이 기능과 종류, 공정 순서 등에 대해 이미 어느 정도 알고 있다는 전제하에, 이미 패키징이 완료된 반도체 소자는 플라스틱 tray나 reel & tape 등과 같은 carrier에 담겨 박스 포장되어 고객사나 PCB(Printed Circuit Board)에 실장하기 위해 실장전문업체로 보내게 됩니다. PCB에 실장이 되어야 구동할 수 있는 전원도 공급받고, 소자 간에 전기적인 신호를 주고받으면서 전자제품으로서 설계된 기능을 할 수 있는 것입니다.

출처 : http://amkorinstory.com/1193