반도체 package type

1. Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP)

앰코는 오래전에 도입된 이 패키지에 대해 지속적인 서비스를 제공하고 있습니다. 이 CDIP은 리드 수나 패키지 크기에 있어서 다양한 선택사항을 제공합니다. CDIP은 건조 압착공법 세라믹과 그것을 둘러싸고 있는 DIP 형태의 리드프레임으로 구성되어 있습니다. 세라믹/리드프레임/세라믹 구조는 400~600°C 사이에서 리플로우되면서 용융된 유리재료에 의해 상호결합되어 습기방지(hermetic) 구조가 형성됩니다.

▲ Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP)

2. Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)

앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인되어 있습니다. 그라운드/파워 층과 같은 특정 성능 개선책도 마련되어 있어 고성능 전자분야에서 요구하는 전기적 성능을 만족시킵니다. 또한 CBGA는 장기(長期) 동작에서도 고신뢰성을 확보하기 위해 산업계에서 이미 검증된 반도체 제조에 적합한 물질들을 사용하고 있고, 사용자들에게 탄력적인 디자인 변수들을 제공합니다. CBGA는 세라믹 기판 패키지이며, 세라믹 기판 위에 B-stage 에폭시나 Solder를 이용해 붙인 lid가 덮여 있거나 기판 위에 물질을 도포하는 형태로 되어있습니다.

▲ Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)

3. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

‘더 작게, 더 많은 입출력, 더 빠르게, 더 가볍게’라는 기치 아래 탄생한 앰코의 TSSOP는 SOP의 리드 피치를 줄이는 것뿐만 아니라 0.9mm에 이르는 얇은 두께의 패키지 생산을 가능하게 했습니다. 앰코는 부단한 연구를 통하여 진보된 설계, 어셈블리 장비/프로세스/재료에서도 품질과 신뢰성을 확보하였습니다. 결과적으로, 패키지의 편평도(flatness)를 유지하고 와이어 스윕(wire sweep), 솔더 부착성(solderability), 딜레미네이션(delimination)을 해결할 수 있었습니다. 앰코는 IC 디자이너, 패키지 엔지니어, 회로 설계자, 부품 전문가들과 긴밀한 공조를 통해 TSSOP 생산라인에서 성공적인 성과를 올리고 있습니다.

▲ Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

4. Thin Small Outline Package (TSOP)

앰코는 IC 디자이너, PCB/시스템 엔지니어, 부품 전문가들의 필요를 만족시키기 위해 유명한 TSOP 1 패키지의 다양한 형태를 제공합니다. 작고 얇은 이 1.0mm 패키지는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계된 제품입니다. 특별히 편평도(flatness), 코플래너러티(coplanarity), 와이어 스윕(wire sweep), 딜레미네이션(delamination), 솔더 가능성(solderability) 등과 같은 문제들을 해결하기 위해 재료 및 어셈블리 프로세스에 중점을 두고 생산관리합니다.

▲ Thin Small Outline Package (TSOP)

5.thin Quad Flat Pack (TQFP)

앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다.

▲ TQFP

6. Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP)

앰코는 SSOP 패키지를 개발하였다. 더 소형의 SOP를 만들기 위해 패키지의 크기도 줄이고, 리드 피치(pitch)도 줄임으로써 패키지의 크기를 표준 패키지에 비해 크게 줄일 수 있었다. 모든 어셈블리 공정은 SOP공정 그대로 사용한다. 이미 검증된 신뢰성 있는 재료를 사용하여 통계적으로 적절히 통제되는 공정에서 생산함에 따라, IC칩은 장기적으로 전혀 염려할 필요가 없는 즉, 신뢰성을 갖추게 된다.

▲ SSOP

7. PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP)

앰코에서 개발한 이 파워 패키지는 기존 표준 SOIC 패키지의 열적 성능을 한층 더 향상하게 한킨다. PowerSOP(PSOP)는 표준 SOIC보다 Theta JA를 40% 이상 향상하게 하여 오퍼레이팅 파라미터의 간격(margin)을 확장하였다. 비교적 큰 크기로 노출되어 있고 칩이 직접 부착되는 방열판(heat slug)은 열의 발산능력을 증가시킨다. 리드프레임과 방열판은 기계공학적으로 부착되어 리드(lead)가 전기적으로 독립되어 작동할 수 있도록 한다. 이 패키지의 유연성은 방열판을 PCB에 직접 접촉하는 방법을 이용하여 열관리 능력을 최대화한다. 나아가, 두 가지 타입의 PSOP(2와 3)의 다양한 형태의 패키지가 있으며, 각각 다른 응용기기의 필요에 맞게 이용할 수 있다.

▲ PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP)

8. Metric Quad Flat Pack (MQFP)

앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다.

▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP)

9. Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages

앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 플라스틱 패키지 종류는 매우 다양하다.

적층 리드프레임 패키지는 웨이퍼 후면 절삭(wafer back grinding), 와이어 본딩, 몰딩 기술을 접목해 기기 성능을 향상하게 시키기 위해 메모리 용량을 배가시킬 수 있고, 크기도 작게 할 수 있다는 장점이 있다. 적층 리드프레임 패키지는 작은 칩 VS 큰 칩 또는 크기가 유사한 칩들에 대해 적용할 수 있다. 다이를 쌓아올리는 형태는 위로 쌓아올리는 방법과 리드프레임 다이 패들(paddle)의 양면을 활용하는 방법이 있다.

MCP와 일반적인 적층 리드프레임 패키지(stacked leadframe package)가 다른 점은 MCP의, 여러 개 다이가 인접한 하나 이상의 다이 패들(paddle)에 부착된다는 점이다. 라미네이트 기판과 관련된 선택사항은 다이와 다이 간의 라우트(route) 집적도를 증가시키고, 임피던스(impedance) 통제를 가능하게 한다. 앰코는 적층된 다이의 라우팅(routing) 문제를 해결하기 위해 기판 삽입물(substrate interposer) 솔루션을 제공한다.

▲ Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages

10. Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)

앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.

앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, 통신보드 등을 들 수 있다.

▲ Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)

출처 : http://amkorinstory.com/871