SMT(surface mount Technology : 표면실장기술)의 역사

 

 

전자산업 발전의 역사는 기기의 기능적 향상과 함께 소형 경량화 실현을 위한 부품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구의 역사라고 말할 수 있다.

오늘날의 SMD/SMT도 이와 같은 요구로부터 필연적으로 발전하여 왔다.
보다 고밀도한 실장을 목표로 하기 위해서는 단순히 개개의 부품을 소형화하는 것 뿐만 아니라, Lead선과 부품 간의 상호 배선 등 실장에 따르는 Space Loss를 어떻게 작게 할 것인가에 대한 점을 고려하지 않으면 안 된다.
이런 의미에서 실장방식을 포함한 구성부품을 시스템적으로 생각할 필요가 있다.

이와 같은 생각은 1950~1960년대에 RCA사의 Micro Module이라고 불리우는 초소형 입체 실장회로와 최초의 본격적 하이브리드 IC인 IBM의 SLT(Solid Logic Technology)에 의해 실현되었다.
이러한 제품은 그 후에 반도체 IC의 출현과 발전 속에 도태되고 말았으나, 하이브리드 IC 그 자체는 고전압 회로, 고주파 회로, 또 양산화에 의해 양적 장점을 끊이지 않고 살려 Custom성이 강한 기능회로 등 반도체 IC 영역 외에 그 장점을 살려 계속 착실하게 발전해 오고 있다.
또, 이들의 개발 과정에서 확립된 기술 즉, 세라믹 Sheet등은 오늘날 SMT에 연결되어 적층 세라믹콘덴서와, 각형 저항기의 제조기술의 기본으로 되고 있다.

고밀도 실장 중 하나의 이상적 형상인 하이브리드 IC는 부품간의 상호 배선 뿐만 아니라 부품 그 자체를 인쇄하는 형으로 Space Loss의 축소가 가능하나, 최대의 과제는 가격이다.

하이브리드 IC에서는 통상 도체 패턴과 저항, 콘덴서 등을 동일 기판 위에 후막 인쇄하여 고온으로 소성하고, 회로를 형성한다. 따라서, 각 인쇄 재료 당 계속 반복하여 소성하지 않으면 안 된다. 필연적으로 내열성이 낮은 수치 기판은 사용하지 못하고, 가격적으로 높은 세라믹 기판을 사용하게 된다. 또한, 세라믹 기판은 수지 기판과 같이 큰 면적의 것을 얻기가 곤란하다.
또, 회로 구성에 있어서는 수지 기판에 비교하여 그 유전율이 높아 문제가 된다. 그러므로 그 활용 범위는 제약된다. 이와 같은 상태를 탈피하는 기술이 1975~1977에 걸쳐 출현했다.

수지 기판에 SMD를 전면 채용하여 구성한 회로 모듈 “Highmic”과, 또 하나는 이들을 이용한 초박형 Radio의 실장기판과 그 제조기술이다. 이러한 제품의 실장기판은 종래의 하이브리드 IC에 비하여 Soldering 용 Land 만큼 실장밀도는 떨어지나, 미리 선별한 각종의 고품질 SMD의 사용이 가능하고, 각종의 제약이 있는 세라믹기판을 사용할 필요가 없고, 공정의 자동화가 용이하여 대랑 생산 방식이 적용 가능한 점 등 많은 이점을 갖고 있다.

YM공법으로 불리우는 박형 Radio 제조기술은 3.2×1.6㎜로 통일된 SMD를 수지 기판 위에 2.5㎜ 격자 간격으로 탑재한 다음, 수지기판에 접착제를 도포하고, 메거진 방식의 일괄 자동 장착기에 의해 장착한 후, 일관 Flow Soldering과 Reflow Soldering을 병행하여 Soldering하는 SMD와 Lead형 부품과의 혼재로 Procoat, Mold 등의 보호막은 사용하지 않았다.

이와 같은 특징을 갖고 있어서 오늘날 폭 넓게 보급되어 있는 표면실장의 원점이라고 말할 수 있다. 이러한 새로운 형태의 SMT는 당시의 경박단소를 요구하는 시장요구와 맞아 떨어짐과 실장기술의 변혁에 의한 상품의 차별화, 생산의 합리화 등의 큰 기대로부터 스테레오 헤드폰, 이동 CD플레이어 등 소형 음향기기를 중심으로 민생기기산업으로 깊숙히 단번에 확대해 나아갔다.

국내의 경우 1982~1985에 걸쳐 설비 도입을 시작하여 통신기기, PC 산업에 적극적으로 활용되면서부터 점차 가전 전제품에 확산 주 생산 방식으로 자리를 굳혀 나가고 있다. 

 

 

 

참조 : http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=503398&cid=367&categoryId=367