전자부품 용어

내부 광전효과(internal photoelectric effect)
광도전효과를 말한다. 반도체에 빛이 입사되면, 현저하게 전기저항이 저하하는 현상.

장강계수(Nagaoka’s coefficient)
고리형 코일의 인덕턴스 L은 μSN2/ℓ으로 계산할 수 있으나(단, μ : 투자율, S : 단면적,ℓ: 길이, N :권수),

봉 형상 코일의 인덕턴스 L'은 위의 식에서 구한 값보다 작게 된다.
그 비율 L'/L을 장강계수라고 하며 S/ℓ이 클수록작게 된다.

연질 페라이트(soft ferrite)
페라이트(산화물을 소결하여 만든 자성체) 중에서 보자력이 작은 것을 말한다.

망간 페라이트나 니켈 페라이트는 연질 페라이트로 고주파 자심을 만드는데 이용된다.

연 X 선(soft X rays)
X선 중에서 비교적 파장이 긴 것(10-9m 정도)을 말한다. 집적회로의 제조의 X선 리소그래피에는 이것을사용한다.

니크롬(Nichrome)
니켈과 크롬의 합금으로 저항률이 크고 내식성이 강하다. 권선 저항기 등을 만드는 데 사용한다.

2차 항복(secondary breakdown)
트랜지스터가 과부하가 되면 온도 상승이 한도를 넘어 열적으로 파괴되는데, 그보다 작은 부하(정격전력이하)일 경우에도

접합부의 전류 불균일에 의해 국부적으로 파괴되는 경우가 있다.

이것을 2차 항복이라고한다.

2차 전자(secondary electron)
금속이나 반도체의 표면에 전자나 이온이 충돌한 경우, 그 에너지가 크다면 충돌된 측에서 전리된 전자가 방출된다.

이 전자를 2차 전자라고 한다.

 

니켈 아연계 페라이트(nickel-zinc ferrite)
자심용 페라이트의 일종으로 NiFe2O4와 ZnFe2O4의 혼합소결체이다. 저주파 변성기에 이용된다.

2방향 사이리스터(bidirectional thyristor)
SSS(실리콘 대칭 스위치)를 말한다. 규소의 5층 PN접합을 이용한 반도체 부품으로 제어전극은 없다.

교류의 제어 부품으로 사용할 수 있다.

2방향 3단자 사이리스터(bidirectional triode thyristor)
트라이액을 말한다.

규소 5층 PN접합을 이용하여 SCR(실리콘 제어 정류기) 2개를 역병렬로 접속한 것과 같은 동작을 시켜,

교류 제어에 이용할 수 있도록 한 반도체 부품이다.

입력 변성기(input transformer)
입력 트랜스를 말한다. 증폭기와 그 입력 회로와의 접속부에 설치하는 변성기 부품으로,

전후의 임피던스 값을 정합하거나, 양자를 절연할 목적으로 사용된다.

NESA 막
도전 글라스를 트랜드 버닝하여 박막한 것. 주성분은 산화주석(SnO2)이다.

스크루 코어(screw core)
환봉 형상의 페라이트에 나사를 잘라 자심으로 한 것. 이것을 이용하면 코일의 인덕턴스의 조정이 용이하게 된다.

 

나사붙이 코어(insert core made of ferrite)
환봉 형상의 페라이트 자심에 나사봉의 한쪽을 꽂아 만든 것. 이것을 이용하면 코일의 인덕턴스의 조정이 용이하다.

열압착(thermocompression bonding)
반도체 부품의 제조에서 증착으로 만든 전극에 리드선을 압착으로 설치한 방법. 펠릿은 미리 가열해 두므로 열압착이라고 불린다.

 열가소성 플라스틱(thermoplastic plastics)
원료 수지를 중합시켜 성형한 제품중에서 가열하면 연화되는 플라스틱을 말한다.

염화 비닐이나 나일론 등 사슬 형상 고분자는 열가소성 플라스틱이다.

열경화성 플라스틱(thermosetting plastics)
원료 수지를 중합 또는 축합시켜 성형한 제품으로 다시 가열해도 연화되지 않는 플라스틱을 말한다.

폴리에스테르 수지나 에폭시 수지 등의 망 형상 고분자는 열경화성 플라스틱이다.

열잡음(thermal noise)
열소란 잡음을 말한다.

도체중의 전자 운동이 열 에너지(상온에서도) 때문에 요동이 발생되어 기기의 잡음 원인으로 작용하는 것을 말한다.
저항기의 통전부분에서 많이 발생되며, 체저항기가 가장 많으며 탄소피막저항기, 금속저항기의 순으로 작아진다.

열전소자(thermoelement)
서모엘리먼트를 말한다. P형 반도체와 N형 반도체를 동판의 양단에 설치한 부품으로 전류를 흘려 냉각작용을 하는 것과

양측에 온도차를 부여하여 열기전력을 발생시키는 것의 가역적인 2종류의 용도가 있다.

열분해(thermal decomposition)
화합물이 고온이 되었을 때, 열 에너지 때문에 성분의 원자 또는 원자단으로 분해하는 것.

그 석출물을 기판상에 결정으로서 퇴적시키는 방법이 반도체 부품의 제조에 이용되는 기상성장법이다.

열폭주(thermal runaway)
트랜지스터나 사이리스터의 접합부 저항은 음의 온도 특성을 가지고 있어 어떤 원인으로 접합부의 온도가
상승하면 전류가 증가하고, 그것이 또 온도상승의 원인이 된다. 그 반복에 의해 접합부의 온도가 허용값을

넘어 파괴되어 버린다. 이것을 열폭주라고 한다.

열융착 도료(thermosetting paint)
열경화성 수지의 미분말을 주체로 하는 도료로서, 그것을 도포한 표면을 가열하여 융착 경화시켜, 피막을 만드는 것이다.

복잡한 형상의 부품 전체를 절연하는 경우에 사용된다.

능동회로(active circuit)
전기 에너지의 공급이나 변환을 할 수 있는 전원이나 증폭기 등을 포함한 회로를 말한다.

능동 필터(active pass filter)
많은 주파수 성분이 혼재한 신호중 어느 특정한 주파수 성분만을 통과하거나 저지하도록 동작하는 회로

(필터)를 만드는 데에 트랜지스터 등의 능동소자를 부품으로 이용한 것을 말한다.

노크 온(knock on)
단결정에 이온이 경사방향에서 주입될 때 타깃내의 원자를 떨어지게 하는 현상을 말한다.

 

 

 

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