래티스, 앱티나 HiSPi CMOS 센서와 ISP 인터페이스 지원

 

 

래티스 반도체는 LatticeXP2 FPGA를 이용해 앱티나의 고속 시리얼 픽셀 인터페이스(HiSPi)를 전면 지원한다고 발표했다.

LatticeXP2 HiSPi 브리지 레퍼런스 디자인은 CMOS 병렬 버스를 지닌 기존의 이미지 시그널 프로세서 (ISP)와

앱티나 HiSPi CMOS 센서 사이의 인터페이스를 지원한다.

이 HiSPi 브리지 솔루션은 높은 해상도와 높은 프레임율의 CMOS 센서의 이용이 선호되는 보안 카메라,

자동차 애플리케이션, 고급 소비자용 카메라 및 기타 카메라 응용제품에 적합하다.

앱티나의 시니어 세그먼트/비즈니스 개발 매니저인 클리프 청(Cliff Cheng)은 “이는 앱티나 MT9M024 센서를 이용한

HDR-60 비디오 카메라 개발 키트가 성공을 거둔 이후, 래티스와 협력해 성공을 거둔 두 번째 프로젝트이다.

당사는 래티스와 다시 일하게 되어 기쁘게 생각한다. LatticeXP2 FPGA에 기반한 새로운 HiSPi 브리지 칩은

앱티나의 고해상도, 고성능 이미지 센서를 이용하고자 하는 소비자들에게 아주 유용하다”라고 말했다.

무료 HiSPi 브리지 레퍼런스 디자인은 앱티나 HiSPi 규격의 모든 모드를 지원하고
www.latticesemi.com/sensorbridge에서 구할 수 있다.

이용자들은 일반 HiSPi 인터페이스 디자인을 다운로드 하거나 HiSPi 설정 도구를 이용하여 

각자의 필요에 맞는 HiSPi 브리지를 생성할 수 있다.

LatticeXP2 FPGA는 한 개에서 네 개까지의 HiSPi 데이터 레인 및 최대 700Mpbs를 지원한다.

패킷화-SP, 스트리밍-SP, 스트리밍-S 및 액티브스타트-SP8 형식이 지원된다.

HiSPi 브리지는 라이니어 또는 HDR 모드의 센서를 지원하도록 설계되어 있다.

ISP와의 병렬 버스 인터페이스는 10내지 16비트까지 설정할 수 있고 전압 레벨은 1.8에서 3.3v까지 설정할 수 있다.

래티스의 비즈니스 개발 이사인 테드 마레나(Ted Marena)씨는 “LatticeXP2 FPGA는

8mm x 8mm의 작은 패키지로 이용 가능한 비휘발성, 싱글칩, 저전력 디바이스로서 상업용, 공업용 및

AECQ-100 적격 자동차용 온도 등급으로 제공되고 있어서 소비자들은 이 제품을 매력적인 설계 솔루션이라고 생각할 것이다” 라며

“이 센서 브리지는 나아가 래티스가 카메라, 이미징 및 비디오 응용제품 분야의 CMOS 센서 및 ISP 벤더들과도 협력하고

있음을 보여준다”라고 말했다.